供應(yīng)美國(guó)HERNON4485可返修型underfill底部填充膠
 
     底部填充膠UNDERFILL對(duì)倒裝芯片（如：BGA、CSP等）裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。膠減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在倒裝芯片的界面上。底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。
   
     為CSP和BGA設(shè)計(jì)的可維修型底部填充膠HERNON8445系單組份環(huán)氧樹(shù)脂, 具有良好粘接強(qiáng)度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保證了快速填充的要求； 可維修性降低了生產(chǎn)成本，為印制板再利用提供可能；良好的電氣性能， 快速熱固化特性，提高了生產(chǎn)速度。